8月29日午盘，港股半导体板块涨幅扩大，其中上海复旦(01385)盘中涨近9%，华虹半导体(01347)涨超8%，中芯国际(00981)涨超5%，ASM太平洋(00522)、宏光半导体(06908)等股跟涨。从第三季度营收预期来看，多数半导体企业对第三季度市场表现持积极态度，芯片市场行情触底的声音不断传来，近日多家机构给出了行业向好预期。德邦证券研报指出，展望后续，预计芯片价格已经达到底部区间，同时出货量有望随着下半年旺季来临而改善，带来企业营收端修复。继续建议积极布局半导体板块。

半导体午后涨幅扩大 产业链“寒气”渐消

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2022年下半年以来，由于产能从短缺变为过剩，加上需求被提前释放，半导体景气度下滑，遭遇了行业“寒冬”。直到今年下半年，似乎出现了回暖的征兆。

根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)发布的最新数据，2023年第二季度，全球半导体市场销售总额为1245亿美元，环比增长4.2%，同比下降17.3%。

中邮证券研报披露的数据也显示，2023年第一季度和第二季度，全球半导体硅片的出货量分别为32.65亿平方英寸、33.31亿平方英寸，第二季度出货量较第一季度环比小幅增长2%，首次呈现初步复苏的迹象。

从国内外各大半导体企业的近期披露的业绩情况也可以分析出，行业逐渐出现回暖势头。

首先看英伟达(NVDA.US)，截至2023年7月30日止的2024财年第2季，英伟达收入按年增长101.48%，至135.07亿美元，其中包揽人工智能应用芯片和平台的数据中心分部增长最为强劲。在收入大幅增长，毛利率显著提高，而经营开支增长得到有效控制的带动下，英伟达的第2财季经调整净利润大增4.22倍，至67.4亿美元。

再看看老大哥英特尔(INTC.US)，其在Q2季度中的表现也出现了回暖，实现总营收129.48亿美元，同比下降15%；净利润14.73亿美元，去年同期净亏损4.54亿美元，实现了转亏为盈。营收和收益均超出华尔街分析师此前预期，连续几个季度低迷的英特尔终于可以长出一口气了。

除此之外，2023年Q2季度，三星电子、SK海力士营利依然出现两位数下滑，继续亏损，但降幅已经在减缓。这归功于之前存储芯片巨头的减产策略，而AIGC需求也提振了业绩。

国内方面，国内晶圆代工“双雄”也先后发布了新季度财报。

其中，中芯国际第二季销售收入为15.6亿美元，环比增长6.7%，主要由于2023年第二季晶圆销售量增加所致。净利润4.64亿美元，环比提升73.8%，同比下降26.2%，均高于市场预期，公司预计下半年销售收入好于上半年。

华虹半导体二季度营收6.3亿美元，同比上升1.7%，环比持平；归母净利润达7852万美元，同比下降6.4%，环比下降48.4%。值得注意的是，出于对未来市场的好转预期，华虹半导体近日公告称，间接控股股东华虹集团拟增持5000万元-1亿元股份，董事兼总裁等部分高级管理人员拟合计增持225万元-450万元股份。

芯片价格周期见底信号明确 半导体行业预期向好

虽然寒气尚未完全散去，但从第三季度营收预期来看，多数半导体企业对第三季度市场表现持积极态度，芯片市场行情触底的声音不断传来，今年下半年似乎成为众多业内人士心中转折的关键点。在此背景下，近日多家机构给出了行业向好预期。

德邦证券研报指出，展望后续，预计芯片价格已经达到底部区间，同时出货量有望随着下半年旺季来临而改善，带来企业营收端修复。继续建议积极布局半导体板块。

安信证券研报称，在下游终端需求复苏带动下，预计2024年半导体制造设备销售额将复苏至1000亿美元，半导体设备需求有望大幅回暖，半导体资本开支有望大幅改善。

国金证券亦发布研报表示，随着下游需求逐渐复苏，半导体行业有望迎乘周期顺风车，叠加国产替代空间广阔，发展自主可控之路正当时。

该行表示，持续看好英伟达&AI受益产业链；封测行业触底持续进行，底部反转或将到来；受益于自主可控叠加“量价双增”，半导体测试行业市场规模有望快速扩容；半导体量/检测设备国产替代空间大，下游客户重点加速导入；存储器方面，现货价已连续两周不跌，原厂去库有望加速，手机、PC边际改善，终端库存基本出清，下半年服务器需求或加速改善。

相关概念股：

中芯国际(00981)：公司是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

华虹半导体(01347)：公司客户主要为国内设计厂商为主，在主要产品功率半导体及MCU产品方面，主要客户包括新洁能(IGBT及超级结)、斯达半导(IGBT)、艾为电子(MCU)；射频器件主要客户为国内龙头设计商卓胜微；CIS主要客户涵盖格科微及豪威科技(韦尔股份)。

ASM太平洋(00522)：公司是全球首个为半导体封装及电子产品生产的所有工艺步骤提供技术和解决方案的设备制造商，包括从半导体封装材料和后段(芯片集成、焊接、封装)到SMT工艺。

上海复旦(01385)：作为国内芯片设计企业中产品线较广的企业，公司的业务囊括了安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、现场可编程门阵列(FPGA)四大类产品线。此外，公司通过控股子公司华岭股份为客户提供芯片测试服务。